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      虹宇科技連續獲 A 輪、A+ 輪融資

      2021/11/08 16:18      投資界   


        11月8日消息,近日,虹宇科技宣布連續獲得近億元人民幣 A 輪、A+ 輪融資,領投方分別為金沙江創投和源碼資本。

        虹宇科技成立于 2016 年,專注于打造服務于 AR/VR 等下一代終端設備的新一代操作系統。公司希望通過對下一代應用體系的探索、實踐與推廣,助力空間互聯網的到來,促進人與信息更高效、更便捷的互動。

        經過 5 年多的發展,通過一流研發團隊的持續努力,虹宇科技目前已經與包含頭部手機廠商在內的大量 B 端、C 端品牌展開合作,為多款 XR 產品提供底層系統,與 ODM 廠商共同推出參考設計,積累了豐富的行業經驗,與行業上下游建立了廣泛的合作聯盟。

        榜單收錄、高管收錄、融資收錄、活動收錄可發送郵件至news#citmt,cn(把#換成@)。

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